Многослойные печатные платы высокой плотности

• Возможности размещения — детали SMT не подходят для размещения выводов штифтов к переходным отверстиям PTH, поэтому используйте переходные отверстия VIP в контактной площадке.

• Высокоскоростные или высокочастотные характеристики — нежелательные паразитные помехи или избыточная индуктивность из-за стандартных переходных отверстий PTH

• Требование к тонким печатным платам на некоторых рынках.

• Вплотную друг к другу большие активные BGA с обеих сторон печатной платы.

• РЧ на первичной стороне / цифровой на вторичной стороне

Предстоящая разработка производственного процесса позволит проектировать схемы с линиями и промежутками в диапазоне 1-2 мил (25-50 микромоль) со строгими требованиями. контроль импеданса

mSAP — модифицированный полуаддитивный процесс

При использовании mSAP на ламинат наносится гораздо более тонкий слой меди, а в областях, где резист не применяется, возникает «аддитивный» характер процесса. Тонкая медь, оставшаяся в промежутках между проводниками, затем вытравливается. В то время как геометрия следов определяется химически во время субтрактивных процессов, mSAP позволяет определять геометрию следов с помощью фотолитографии.

SAP — полуаддитивный процесс

Хотя полуаддитивный процесс (SAP), используемый в плате подложки ИС, может обеспечить более точное изготовление схемы, но существует проблема, заключающаяся в том, что стоимость производства высока, а масштаб производства невелик, поэтому на сегодняшний день он ограничен ИС.

• 1. Что такое печатная плата высокой плотности?

  Платы HDI имеют более высокую плотность схем на единицу, чем обычные платы. В них используется комбинация скрытых и глухих переходных отверстий, а также микропереходных отверстий диаметром 0.006 дюйма или меньше. Печатные платы высокой плотности — это печатные платы с одной или несколькими из следующих особенностей: Сквозные переходные отверстия и скрытые переходные отверстия.

• 2. В чем разница между HDI и стандартной печатной платой?

  Платы HDI обеспечивают более высокую плотность компонентов на небольших и легких платах, которые обычно имеют меньше слоев по сравнению с традиционными печатными платами. В печатных платах HDI используется лазерное сверление, микропереходные отверстия и они имеют более низкое соотношение сторон переходных отверстий, чем стандартные печатные платы.

• 3. Каковы преимущества HDI PCB?

  Платы HDI идеально подходят для тех случаев, когда в первую очередь важны вес, пространство, надежность и производительность. Компактный дизайн: комбинация глухих переходных отверстий, скрытых переходных отверстий и микропереходных отверстий снижает потребность в пространстве на плате.

• 4. Где используется HDI PCB?

  Приложения включают мобильные / сотовые телефоны, устройства с сенсорным экраном, портативные компьютеры, цифровые камеры, сетевую связь 4/5G и военные приложения, такие как авионика и интеллектуальные боеприпасы.

Получите пользовательскую печатную плату hdi, которая аутентифицирует ваши бизнес-продукты и делает ее элементом для быстрого выполнения работ с первого раза! В VictoryPCB мы работаем с каждым клиентом, чтобы гарантировать, что они получат нужные им платы именно так, как они им нужны. Свяжитесь с нами сегодня для цитаты для ваших спецификаций.