Профессиональный производитель печатных плат

Китай PCB Производитель

Полное руководство по методам тестирования печатных плат

Вид: 232 Автор: Редактор сайта Время публикации: 2025-10-28 Происхождение: Сайт

Когда репутация вашего продукта зависит от надёжности печатной платы, простого прохождения базового теста недостаточно. Вам нужна стратегия обеспечения качества, столь же продуманная, как и ваш проект. В VictoryPCB мы убеждены, что понимание причин и времени проведения каждого теста так же важно, как и сам тест.

Это руководство познакомит вас с основными методиками тестирования печатных плат, но, что еще важнее, оно предоставит вам контекст для принятия обоснованных решений совместно с вашим производственным партнером.

7 типов методов тестирования печатных плат

1. Автоматизированный оптический контроль (AOI)

Одна из первых линий обороны в Сборка печатной платы Это автоматизированная оптическая инспекция (AOI). Этот процесс использует камеры высокого разрешения для захвата поверхности платы и сравнения изображений с подробным цифровым эталоном идеальной платы. Чтобы подробнее узнать о работе этой и других технологий инспекции, ознакомьтесь с нашим полным руководством. Оборудование и методы проверки печатных плат.

AOI исключительно эффективен для выявления различных поверхностных дефектов: от паяных перемычек и неплотных паяных соединений до отсутствующих или несоосных компонентов. Благодаря своей скорости он незаменим на линиях крупносерийного производства, обеспечивая обратную связь и контроль процесса в режиме реального времени.

Однако распространённой ошибкой является чрезмерное доверие к AOI. Важно помнить, что это оптический контроль. Он не позволяет подать питание на плату или увидеть скрытые соединения под компонентами, такими как BGA. Поэтому в VictoryPCB мы всегда рекомендуем сочетать AOI с электрическими испытаниями, такими как летающий зонд или внутрисхемное тестирование, для обеспечения комплексной безопасности.

Автоматизированный оптический контроль

2. Рентгеновский контроль

По мере усложнения печатных плат и всё большего использования компонентов с нижним выводом (BTC), таких как BGA и QFN, оптический контроль сталкивается с трудностями. Именно здесь рентгеновский контроль становится критически важным.

Это своего рода медицинский рентген для вашей платы. Он позволяет нашим специалистам заглянуть сквозь компоненты и проверить целостность скрытых паяных соединений. Это единственный неразрушающий способ обнаружить такие проблемы, как пустоты в пайке, дефекты типа «голова на подушке» или смещение шариков BGA-выводов, которые могут нарушить работу платы.

Хотя рентгеновский контроль требует квалифицированных операторов и более высоких инвестиций, для сложных многослойных плат он уже не роскошь. Для критически важных приложений в аэрокосмической, медицинской и автомобильной промышленности он является основополагающим требованием для обеспечения долговременной надежности.

3. Тестирование летающего зонда

Тестирование летающими зондами — это универсальный метод без питания, использующий движущиеся зонды для проверки обрывов, коротких замыканий и основных параметров компонентов. Его главное преимущество — гибкость: не требуется специальных приспособлений. Мы рекомендуем этот метод для прототипов и мелко- и среднесерийного производства, где ключевыми факторами являются экономическая эффективность и адаптивность.

Испытание летающего зонда

4. Внутрисхемное тестирование (ВКТ)

Внутрисхемное тестирование (ICT) — это мощный инструмент для электротехнических испытаний. Используя специально разработанное приспособление с «ложем из гвоздей», оно обеспечивает питание платы и тестирование отдельных компонентов с невероятной скоростью и охватом. Выбор между летающими зондами и ICT зависит от объёма производства и жизненного цикла продукта. Более высокая первоначальная стоимость ICT оправдана при крупносерийном производстве зрелых продуктов благодаря его превосходной скорости и точности.

5. Функциональное тестирование

Плата может быть визуально безупречной и электрически исправной, но при этом не выполнять своё предназначение. Функциональное тестирование — это окончательное моделирование реальных условий эксплуатации, подтверждающее, что плата работает именно так, как задумано.

Это испытание крайне важно для окончательной проверки перед отправкой, но оно требует времени и специального оборудования. Это окончательное подтверждение функциональности вашего проекта.

6. Тестирование на выгорание

Для приложений, где отказ невозможен, тестирование на принудительный отказ — это наилучший способ стресс-тестирования. Платы подвергаются воздействию повышенных температур и максимальных нагрузок в течение 48–168 часов, чтобы выявить ранние отказы.

Это сложный процесс, но он необходим для таких отраслей, как военная промышленность и медицина, поскольку позволяет гарантировать максимальную надежность в полевых условиях, исключая отказы, приводящие к детской смертности.

7. Тестирование периферийного сканирования

Для плат с высокой плотностью компонентов и ограниченным физическим доступом к тестированию эффективным решением является тестирование с помощью периферийного сканирования. Оно использует выделенный тестовый порт для проверки соединений между интегральными схемами.

Этот метод бесценен для тестирования сложных цифровых схем и JTAG-совместимых компонентов, часто достигая областей, недоступных для физических датчиков.

Как выбрать правильную стратегию тестирования печатных плат у вашего производителя

Оптимальный план обеспечения качества формируется на основе откровенного обсуждения с вашим производителем и в значительной степени зависит от наличия правильного испытательное оборудование для производства печатных платВ VictoryPCB мы поможем вам принять решение, основываясь на:

  • Этап продукта: Прототип (летающий зонд, AOI) против массового производства (ICT, автоматизированный рентгеновский аппарат).

  • Сложность платы: Простые платы (AOI + летающий зонд) против сложных плат высокой плотности (рентген + ИКТ/периферийное сканирование).

  • Потребности промышленности и надежности: Бытовая электроника (стандартные тесты) против автомобильной/медицинской (добавьте обкатку и расширенное функциональное тестирование).

  • Цена неудачи: Соотнесите инвестиции в испытания с финансовым и репутационным риском неудачи в полевых условиях.

В VictoryPCB наши инженеры не просто проводят испытания — мы вместе с вами разрабатываем экономически эффективную стратегию контроля качества, которая минимизирует ваши риски. Мы помогаем вам понять компромиссы, чтобы вы могли инвестировать в обеспечение необходимого уровня гарантии качества вашего продукта.

Готовы выйти за рамки стандартного списка испытаний и создать программу обеспечения надежности, отвечающую вашим требованиям? Свяжитесь с VictoryPCB сегодня через sales@victorypcb.com поговорить с нашей командой по контролю качества.

котировка

Об авторе

Я работаю руководителем отдела проектирования и продаж в Victorypcb с 2015 года. В последние годы я отвечал за все зарубежные выставки, такие как США (IPC Apex Expo), Европа (Munich Electronica) и Япония (Nepcon) и т. д. Наша фабрика основана в 2005, в настоящее время имеет 1521 клиента по всему миру и пользуется среди них очень хорошей репутацией.

×

Свяжитесь с нами

×

спрашивать

*Имя
*Эл. адрес
Название компании
Телефон:
*Сообщение

Продолжая использовать сайт, вы соглашаетесь с нашими политику конфиденциальности Условия и положения.

Нанимайте глобальных агентов и дистрибьюторов Присоединиться

Я согласен